華金證券股份有限公司熊軍 , 宋鵬近期對(duì)長(zhǎng)電科技進(jìn)行研究并發(fā)布了研究報(bào)告《單季營(yíng)收創(chuàng)同期新高，加速先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)升級(jí)及產(chǎn)能建設(shè)》，給予長(zhǎng)電科技買入評(píng)級(jí)。
長(zhǎng)電科技 ( 600584 )
投資要點(diǎn)
國(guó)內(nèi)外熱點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域訂單上升，單季度營(yíng)收創(chuàng)同期歷史新高。前三季度公司積極應(yīng)對(duì)國(guó)際環(huán)境和市場(chǎng)需求的變化，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)并推動(dòng)工藝技術(shù)轉(zhuǎn)型迭代。受國(guó)內(nèi)外熱點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域訂單上升影響，公司整體收入增加，其中運(yùn)算電子、工業(yè)及醫(yī)療電子、汽車電子業(yè)務(wù)收入同比分別增長(zhǎng) 69.5%、40.7% 和 31.3%。與此同時(shí)，受國(guó)際大宗商品價(jià)格波動(dòng)影響，部分原材料成本仍對(duì)毛利率構(gòu)成較大壓力，疊加新建工廠尚處于產(chǎn)品導(dǎo)入期和產(chǎn)能爬坡期，未形成大規(guī)模量產(chǎn)收入，加之財(cái)務(wù)費(fèi)用有所上升，短期內(nèi)影響了部分利潤(rùn)表現(xiàn)。未來(lái)公司將進(jìn)一步夯實(shí)降本增效措施，提升產(chǎn)能利用率，聚焦高毛利、高附加值封測(cè)產(chǎn)品占比，提升盈利能力和質(zhì)量。第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 100.6 億元，環(huán)比增長(zhǎng) 8.6%，創(chuàng)歷史同期新高；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn) 4.8 億元，環(huán)比增長(zhǎng) 80.6%，利潤(rùn)總額人民幣 6.1 億元，同比增長(zhǎng) 29.3%。前三季度累計(jì)實(shí)現(xiàn)收入 286.7 億元，同比增長(zhǎng) 14.8%，創(chuàng)歷史同期新高；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn) 9.5 億元。
加速先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)升級(jí)及產(chǎn)能建設(shè)，多關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展。今年以來(lái)，長(zhǎng)電科技加快先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)升級(jí)和產(chǎn)能建設(shè)步伐，推動(dòng)前沿技術(shù)創(chuàng)新及應(yīng)用落地，并加大全球化與本地化的多元客戶拓展。一至三季度，公司整體產(chǎn)能利用率持續(xù)提升，其中晶圓級(jí)封裝、功率器件封裝及電源管理芯片封裝等產(chǎn)線接近滿產(chǎn)。公司正處于加速轉(zhuǎn)型階段，依托在高附加值領(lǐng)域的持續(xù)投入，不斷推動(dòng)新產(chǎn)品導(dǎo)入與量產(chǎn)。隨著需求復(fù)蘇和產(chǎn)能利用率提升，公司將進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，優(yōu)先保障高毛利產(chǎn)品的產(chǎn)能分配，持續(xù)提升盈利能力。長(zhǎng)電科技持續(xù)開(kāi)展先進(jìn)封裝技術(shù)的探索與創(chuàng)新，2025 年前三季度研發(fā)費(fèi)用同比增長(zhǎng) 24.7% 至 15.4 億元，并在光電合封（CPO）、玻璃基板、大尺寸 fcBGA 封裝、高密度系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域取得新的突破性進(jìn)展。
業(yè)務(wù)發(fā)展亮點(diǎn)：（1）云計(jì)算、5G 通訊網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心：公司具備行業(yè)領(lǐng)先的超大尺寸 FCBGA 產(chǎn)品工程與量產(chǎn)能力，其 XDFOI 芯粒高密度多維異構(gòu)集成系列工藝穩(wěn)定量產(chǎn)。（2）半導(dǎo)體存儲(chǔ)：公司具備 32 層閃存堆疊，25um 超薄芯片制程能力，高密度 3D 封裝和控制芯片自主測(cè)試；旗下晟碟半導(dǎo)體為存儲(chǔ)封裝測(cè)試生產(chǎn)流程自動(dòng)化的先行者。（3）智能終端射頻應(yīng)用：公司深度布局高密度 DsmBGA 及 3DSiP，腔體屏蔽和 AiP 封裝，可實(shí)現(xiàn)面向 APU ( ApplicationProcessorUnit ) 集成。（4）功率及能源應(yīng)用：公司持續(xù)提升第三代半導(dǎo)體功率器件及模塊技術(shù)和產(chǎn)能，基于 SiP 封裝技術(shù)打造的 2.5D 垂直 VCORE 電源模塊的封裝技術(shù)創(chuàng)新及量產(chǎn)。（5）汽車電子：公司加大在汽車功率模塊、MCU、傳感器等關(guān)鍵領(lǐng)域投入，優(yōu)化封裝方案。
投資建議：結(jié)合行業(yè)動(dòng)態(tài)及公司第三季度報(bào)告我們調(diào)整原有預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì) 2025-2027 年，公司營(yíng)收分別為 406.30/452.67/500.35 億元，同比分別為 13.0%/11.4%/10.5%；歸母凈利潤(rùn)分別為 15.46/19.48/23.66 億元，同比分別為 -4.0%/26.1%/21.4%；對(duì)應(yīng) PE 為 45.0/35.7/29.4 倍。考慮到長(zhǎng)電科技推出 XDFOI
高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計(jì)劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，未來(lái)算力 / 存力 / 汽車等全系列產(chǎn)品，其中 Chiplet 市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)封裝需求持續(xù)增長(zhǎng)，疊加晟碟半導(dǎo)體 / 華潤(rùn)微等產(chǎn)業(yè)資源整合優(yōu)勢(shì)或凸顯，維持 " 買入 " 評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)提示：行業(yè)與市場(chǎng)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)；國(guó)際貿(mào)易摩擦風(fēng)險(xiǎn)；新技術(shù)、新工藝、新產(chǎn)品無(wú)法如期產(chǎn)業(yè)化風(fēng)險(xiǎn)；主要原材料供應(yīng)及價(jià)格變動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)；產(chǎn)業(yè)資源整合效果不及預(yù)期等。
證券之星數(shù)據(jù)中心根據(jù)近三年發(fā)布的研報(bào)數(shù)據(jù)計(jì)算，東北證券李玖研究員團(tuán)隊(duì)對(duì)該股研究較為深入，近三年預(yù)測(cè)準(zhǔn)確度均值為 53.62%，其預(yù)測(cè) 2025 年度歸屬凈利潤(rùn)為盈利 14.29 億，根據(jù)現(xiàn)價(jià)換算的預(yù)測(cè) PE 為 48.6。
最新盈利預(yù)測(cè)明細(xì)如下：
以上內(nèi)容為證券之星據(jù)公開(kāi)信息整理，由 AI 算法生成（網(wǎng)信算備 310104345710301240019 號(hào)），不構(gòu)成投資建議。
