據悉，華為路由 X3 Pro 日照金山將于本月發布，這是華為首款藝術路由。
目前，這款路由器已經在華為商城開啟預約，版本為 1 母 1 子套裝。
該路由主體采用圓柱形機身，上半部分為透明外殼，內部鑲嵌金色山體造型，通過動態燈光可呈現 " 日照金山 " 與 " 雪落滿山 " 兩種自然意境。
輕拍頂部可切換光效模式，兼具裝飾與交互功能。
據博主 @智慧皮卡丘爆料，華為路由 X3 Pro 日照金山配備全向透明高增益天線，支持凌霄 PLC 千兆組網、Wi-Fi 7+ 和星閃網關。
此外，另有有爆料稱，該路由還支持智能燈效，除了能自定義外，還能設置地址，可根據當地的日落、日出來改變燈效，與天氣同步。
從配置和外觀來看，這款路由器的定價預計不會便宜，要等官方正式公布后才能知曉。
除了全新路由器，根據此前的爆料，華為將在本月正式帶來超輕薄機型華為 Mate70 Air、新旗艦華為 Mate80 系列以及大折疊華為 Mate X7 系列等新機。
其中，對于華為首款超薄手機 Mate70 Air，據博主 @數碼閑聊站 爆料，真機看起來是 6.9-7 英寸左右大寬屏，居中單孔等深四曲屏，有昆侖玻璃，中框沒看到注塑斷點，側邊指紋，居中大圓鏡頭，一臺超大屏超薄大電池 Air。
簡單來說就是，華為 Mate70 Air 依舊保持著 Mate 系列的大尺寸和等深四曲屏，中框預計為金屬材質，并依舊為側邊指紋，相機 Deco 也與 Mate70 系列類似。
這款新機已經上架電信終端產品庫，型號為 SUP-AL90，提供曜金黑、羽衣白、金絲銀錦三款配色，搭載 HarmonyOS 5.0 系統，擁有 12GB+256GB、12GB+512GB 兩個配置版本。
要真如爆料所說，超輕薄、大尺寸、支持 eSIM 還沒有犧牲電池容量，售價也定在 3000-4000 元起，關注度肯定不會低，攝像頭稍微有些突出也能接受，大家可以關注一下。
與此同時，博主 @數碼閑聊站 爆料了一款華為旗艦大折疊的配置信息：
華為一款旗艦大折疊，內部代號 Delphi，或許是 Mate X7？工程機有曜石黑 / 幻影紫 / 寰宇紅 / 云錦藍 / 云錦白，7.95" ± 2K COE LTPO+UTG，麒麟 9030 處理器，電池加大，影像增強，更輕薄更全能的折疊屏，排期暫定也是 11 月，可以期待一下。
公開資料顯示，COE 指 Colorfilter On Encapsulation，無偏光片，可提高亮度、屏幕柔性能力。
該博主還曾在今年 7 月透露，目前已摸到某廠商下一代工程機，該機將配備 7.95 英寸 2K 分辨率 COE LTPO+UTG 內屏，正在測試 50MP 1/1.56 英寸及 50MP 1/1.3 英寸兩種規格 CMOS 主攝，同時相應機型還配有物理可變光圈、50MP 潛望長焦微距及多光譜攝像頭，支持高規格防水。
與此同時，另一位博主 @智慧皮卡丘 則透露，華為全新折疊屏手機將微調寬屏比，并擁有可變光圈、紅楓影像和潛望微距等特性。
據介紹，這臺折疊屏手機的屏幕將微調寬屏比（寬屏寬高比，指屏幕寬度與高度的比例），機身采用輕薄設計，目前正在測試 5500 ± mAh 大小的電池。同時，這臺折疊屏手機還將具備 "PC 破壁 " 功能，博主表示可以 " 期待一下 "。
結合當前爆料來看，華為 Mate X7（暫命名）將主打輕薄機身設計，有望在影像表現上再次升級。不過實際配置方面還要等官方進一步公布，大家可以保持關注。
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