2025 年前三季度,A 股上市公司研發(fā)投入持續(xù)上升,整體轉(zhuǎn)向高質(zhì)量發(fā)展的態(tài)勢十分突出,同時新質(zhì)生產(chǎn)力正成為推動上市公司業(yè)績增長的重要動能。
iFinD 數(shù)據(jù)顯示,今年前三季度,A 股上市公司合計研發(fā)投入 1.16 萬億元,同比增長 3.88%,其中 168 家公司研發(fā)投入超十億元。
高強度的研發(fā)投入有助于提升科研成果轉(zhuǎn)化率。在 A 股市場中,研發(fā)投入比例較高的企業(yè)主要集中在生物醫(yī)藥、半導(dǎo)體、人工智能等領(lǐng)域,這些公司通過高研發(fā)投入構(gòu)建技術(shù)壁壘,推動行業(yè)創(chuàng)新。

統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2025 年前三季度,A 股上市公司合計研發(fā)投入 1.16 萬億元,同期規(guī)模連續(xù) 3 年超萬億,同比增長 3.88%,增速較上半年提升 0.23 個百分點。
具體來看,今年前三季度共有 168 家公司研發(fā)投入超十億,其中有 13 家公司研發(fā)投入超百億元。比亞迪(002594.SZ)以 437.48 億元的研發(fā)費用穩(wěn)居首位,緊隨其后的是中國建筑(601668.SH)、中國移動(600941.SH),研發(fā)費用分別達到 239.79 億元、204.23 億元。

中國建筑和中國移動在研發(fā)方面也取得了突出進展。其中,中國建筑積極推動數(shù)字化創(chuàng)新,加快智能建造技術(shù)突破,持續(xù)擴大自主研發(fā)的建筑信息模型(BIM)系列軟件、智慧建造集成平臺、建筑工業(yè)機器人等應(yīng)用。中國移動已建成全球首個 6G 小規(guī)模試驗網(wǎng),算網(wǎng)智腦業(yè)務(wù)調(diào)度能力達到業(yè)界領(lǐng)先水平,創(chuàng)新提出云智算四層架構(gòu),發(fā)布《云智算技術(shù)白皮書》等。
除上述企業(yè)外,中興通訊(000063.SZ)、中國交建(601800.SH)、寧德時代(300750.SZ)、中國石油(601857.SH)、中國電建(601669.SH)等公司的研發(fā)投入也排名靠前,并且都超過了百億元。
中興通訊前三季度研發(fā)費用達到 178.1 億元,占營收約 17.72%。該公司不斷強化智算相關(guān)產(chǎn)品研發(fā),通過自研芯片、AI 服務(wù)器等硬件與 AI 工具鏈、軟硬協(xié)同優(yōu)化等軟件能力,提供全場景智算解決方案,滿足多樣化 AI 場景需求。其研發(fā)大模型在國內(nèi)權(quán)威第三方機構(gòu) SuperCLUE 測評中位列推理榜第一、總成績第二。
寧德時代前三季度的研發(fā)費用達到 150.68 億元,同比增長 15.26%。今年上半年,寧德時代發(fā)布了全球首創(chuàng)的 NP3.0 技術(shù)及神行 Pro 電池,支持峰值 12C 的超充能力。同時,該公司研發(fā)的鈉新電池通過了新國標(biāo)認證。
科創(chuàng)板研發(fā)強度領(lǐng)先
iFinD 數(shù)據(jù)顯示,2025 年前三季度 A 股市場共有 2782 家上市公司研發(fā)費用同比增長,其中 1028 家公司的研發(fā)費用同比增幅超 20%,89 家公司研發(fā)費用實現(xiàn)翻倍。
分析人士表示,政策紅利、產(chǎn)業(yè)升級緊迫性、全球競爭倒逼,共同驅(qū)動企業(yè)將研發(fā)視為 " 生存線 "。當(dāng)前智能制造正從 " 機器換人 " 邁向 " 智能賦人 ",國產(chǎn)芯片、工業(yè)軟件等領(lǐng)域加速突破,在全球產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)中中國話語權(quán)明顯提升,研發(fā)投入已成為高質(zhì)量發(fā)展的核心引擎。
這一現(xiàn)象對中國產(chǎn)業(yè)升級與制造業(yè)轉(zhuǎn)型較為有利,目前傳統(tǒng)行業(yè)普遍存在產(chǎn)能過剩問題,相關(guān)企業(yè)通過加大研發(fā)投入,積極尋找新的增長路徑,同時借助科技投入發(fā)掘新的發(fā)展機遇。
綜合來看,A 股全市場研發(fā)投入強度(研發(fā)投入占營收的比例)為 2.16%??苿?chuàng)企業(yè)的研發(fā)投入積極性更高。分板塊來看,科創(chuàng)板企業(yè)研發(fā)投入強度高達 11.22%,遠超其他板塊。創(chuàng)業(yè)板、北交所研發(fā)投入強度分別為 4.54%、4.42%,也高于市場整體水平。


哪些行業(yè)保持高投入研發(fā)?
分行業(yè)來看,計算機、生物醫(yī)藥、電子等行業(yè)研發(fā)強度較高。在研發(fā)強度 TOP100 企業(yè)中,計算機行業(yè)有 43 家,醫(yī)藥生物行業(yè)有 25 家,電子行業(yè)有 15 家。

分析人士指出,投資者應(yīng)結(jié)合研發(fā)管線進度、技術(shù)商業(yè)化驗證與政策支持力度等因素,綜合動態(tài)評估高研發(fā)投入公司的長期價值。