港交所官網披露，江蘇芯德半導體科技股份有限公司（以下簡稱芯德半導體）日前向港交所首次呈交了 IPO（首次公開募股）申請文件，華泰國際為其獨家保薦人。
招股書顯示，芯德半導體擬將此次港股 IPO 募集資金用于興建生產基地及生產線以及采購生產相關設備、提升先進封裝技術的研發能力和半導體封測技術競爭力、提升商業化能力及擴展客戶協作生態系統，以及用作營運資金及其他一般公司用途。
《每日經濟新聞》記者梳理芯德半導體招股書發現，雖然公司的資料顯示其為國內少數率先集齊多項技術能力的先進封裝產品提供商之一，但自 2022 年至 2025 年上半年，公司處于持續虧損的狀態，累計虧損超 13 億元。同期，芯德半導體還處于 " 資不抵債 " 的狀態（即資產總值小于負債總值）。例如，截至 2025 年上半年末，公司資產凈值為 -9.5 億元。此外，就在芯德半導體近日首次遞表的前幾個月，公司的多名股東還通過股份轉讓的方式累計套現超 7700 萬元。
公司主要收入來自封測
芯德半導體是一家半導體封測技術解決方案提供商，主要從事開發封裝設計、提供定制封裝產品以及封裝產品測試服務。
招股書介紹，自 2020 年 9 月成立以來，公司積極拓展先進封裝領域，積累豐富的封裝技術經驗，并具備先進封裝的量產能力，涵蓋 QFN（方形扁平無引腳封裝）、BGA（球柵陣列封裝）、LGA（柵格陣列）封裝、WLP（晶圓級封裝）及 2.5D/3D 等，是國內少數率先集齊上述全部技術能力的先進封裝產品提供商之一。
芯德半導體通過提供封裝產品及測試服務等產生收入。2022 年、2023 年、2024 年和 2025 年上半年（以下簡稱報告期內），其收入主要來自 QFN 和 BGA 的封裝及測試。
除了封測外，芯德半導體報告期還有極小部分的收入來自向客戶出售廢料及材料，主要包括廢銅及其他金屬材料。
芯德半導體的產品和服務主要在國內銷售。報告期內，公司來自國內的收入占比分別為 93.9%、96.1%、97.6% 和 97.9%，但公司正尋求將業務擴展至韓國、日本、美國及德國等海外地區。
截至招股書披露日，芯德半導體在國內共擁有 211 項專利，其中包括 32 項發明專利及 179 項實用新型專利。公司按 OSAT（外包半導體組裝和測試）模式運營，這使其能夠將資源集中于封裝設計、生產及測試服務，而公司的客戶則專注于半導體芯片設計及晶圓制造。
負債凈額缺口持續擴大
業績方面，報告期內，芯德半導體分別實現收入 2.69 億元、5.09 億元、8.27 億元和 4.75 億元；期內虧損分別約為 3.60 億元、3.59 億元、3.77 億元和 2.19 億元。也就是說，芯德半導體在報告期這 3 年半的時間內累計虧損 13.15 億元。其中，2024 年公司收入雖然大幅增長，但虧損卻同比擴大。
記者注意到，報告期內，芯德半導體的銷售成本居高不下，分別為 4.84 億元、7.05 億元、9.94 億元和 5.52 億元。其中，公司所稱的設備折舊及攤銷的成本占比均不到 26%。
芯德半導體的客戶主要包括半導體設計公司的上游直接客戶。報告期內，公司來自前五大客戶的收入占比分別為約 60.5%、50.4%、53.0% 及 55.2%。同期，公司來自最大單一客戶的收入占比分別為 24.3%、27.3%、24.7% 和 26.4%。
報告期內，芯德半導體的應收賬款分別為 6550 萬元、1.46 億元、1.68 億元和 1.86 億元，同期，公司分別對這些應收賬款計提減值約 190 萬元、430 萬元、810 萬元和 640 萬元，均呈逐年 / 期增加的趨勢。
記者還注意到，招股書顯示，芯德半導體在報告期內均處于 " 凈負資產（即資不抵債）" 的狀態。具體來看，公司報告期內的資產總值分別為 21.67 億元、28.36 億元、32.22 億元和 35.79 億元，而同期的負債總額分別為 25.1 億元、35.86 億元、41.37 億元和 45.30 億元。也就是說，芯德半導體報告期內的凈資產分別為 -3.43 億元、-7.50 億元、-9.16 億元和 -9.50 億元，缺口呈不斷擴大的趨勢。
芯德半導體歷史可追溯至 2020 年 9 月，當時其前身江蘇芯德半導體科技有限公司成立。2024 年 6 月，公司完成股份改制，更名為芯德半導體。
2025 年 7 月下旬，公司完成金額近 4 億元的 D 輪融資。截至招股書披露日，張國棟、潘明東、劉怡、寧泰芯及寧浦芯合計持有芯德半導體 24.95% 的投票權，為公司單一最大股東集團。
記者注意到，就在芯德半導體此次遞表前幾個月，公司股東通過股份轉讓的方式套現。例如，招股書顯示，2025 年 7 月 3 日，深圳共創及寧浦芯與各自的受讓人訂立一系列股權轉讓協議。根據協議，深圳共創同意向華業續創轉讓公司 0.59% 股權，代價 2500 萬元。寧浦芯同意向元禾璞華轉讓 0.91% 股權，代價 3500 萬元。此次轉讓兩股東總計套現 6000 萬元。再比如，9 月 30 日，蘇民投資、先鋒投資、蘇民鋒帆與芯德半導體訂立股權轉讓協議。據此，蘇民投資及先鋒投資同意向蘇民鋒帆轉讓芯德半導體 0.29% 及 0.02% 股權，總價約 1719.2 萬元。也就是說，過去 4 個月，芯德半導體的多名股東累計套現超過 7700 萬元。
針對公司報告期持續 " 資不抵債 "、遞表前股東轉讓股份套現等問題，記者向天眼查等平臺提供的芯德半導體郵箱（公司官網顯示 " 無法訪問 "）發送了采訪提綱，但截至發稿未獲公司方面回復。
每日經濟新聞
